電鍍膜厚測試儀性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可精確定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

電鍍膜厚測試儀 技術(shù)指標(biāo)
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

一次可同時(shí)分析zui多24個(gè)元素，五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm，zui薄可測試0.005μm。
分析含量一般為2ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%
長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
儀器尺寸：576(W) x 495 (D) x 545（H） mm
重量：90 kg

Thick800A，Thick 800A 電鍍鍍層測厚儀，元素分析儀，通用分析儀器

 標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

Thick800A，Thick 800A 電鍍鍍層測厚儀，元素分析儀，通用分析儀器

應(yīng)用領(lǐng)域
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

電鍍行業(yè)